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      濕度傳感器的封裝類型

      2019-11-11 10:56:59      點擊:1311
      濕度傳感器的封裝類型
      濕度傳感器在進行封裝時有必要采納非密封封裝方式,要求封裝管殼留有和外界連通的觸摸孔或許觸摸窗,讓濕敏芯片感濕部分和空氣中的濕汽可以很好的觸摸。今天永陽工程就來詳細介紹一下濕度傳感器的封裝方式,希望可以協助到我們。

            下面介紹幾種濕度傳感器的不同封裝方式 。

          1.晶體管外殼(TO)封裝

            現在,用TO型封裝技能封裝濕敏元件是一種比較常見的辦法。TO型封裝技能有金屬封裝和塑料封裝兩種。金屬封裝先將濕敏芯片固定在外殼底座的中心,可以選用環氧樹脂粘接固化法;然后在濕敏芯片的焊區與接線柱用熱壓焊機或許超聲焊機將Au絲或其他金屬絲銜接起來;最后將管帽套在底座周圍的凸緣上,運用電阻熔焊法或環形平行焊法將管帽與底座邊緣焊牢。金屬管帽的頂端或許側面開有小孔或小窗,以便濕敏芯片和空氣可以觸摸。依據不同濕敏芯片和性能要求,可以考慮加一層金屬防塵罩,以延伸濕度傳感器的運用壽命 。
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          2.單列直插封裝(SIP)封裝

            單列直插封裝(SIP)也常用來封裝濕度傳感器。濕敏芯片的輸出引腳數一般只有數個,因此可以將基板上的I/O引腳引向一邊,用鍍Ni、鍍Ag或許鍍Pb-Sn的“卡式”引線(基材多為Kovar合金)卡在基板的I/O焊區上,將卡式引線浸入熔化的Pb-Sn槽中進行再流焊,將焊點焊牢。依據需要,卡式引線的節距有2.54 mm和1.27 mm兩種,平常引線均連成帶狀,焊接后再剪成單個卡式引線。一般還要對拼裝好元器件的基板進行涂覆保護,最簡單的是浸漬一層環氧樹脂,然后固化。最后塑封保護,整修毛刺,完成封裝。

            單列直插封裝的插座占基板面積小,插取自若,SIP工藝簡便易行,適于多種類,小批量生產,且便于逐一引線的替換和返修。

          3.小外形封裝(SOP)

            小外形封裝(SOP)法是另一種封裝濕度傳感器的辦法。SOP是從雙列直插封裝(DIP)變形開展而來的,它將DIP的直插引腳向外彎曲成90°,變成了適于外表拼裝技能(SMT)的封裝。SOP基本全部是塑料封裝,其封裝工藝為:先將濕敏芯片用導電膠或環氧樹脂粘接在引線結構上,經樹脂固化,使濕敏芯片固定,再將濕敏芯片上的焊區與引線結構引腳的鍵合區用引線鍵合法銜接。然后放入塑料模具中進行膜塑封裝,出模后經切筋整修,去除塑封毛刺,對結構外引腳打彎成型。塑料外殼外表開有與空氣觸摸的小窗,并貼上空氣過濾薄膜,阻撓灰塵等雜質,然后保護濕敏芯片。相較于TO和SIP兩種封裝方式,SOP封裝外形尺寸要小的多,分量比較輕。SOP封裝的濕度傳感器長期安穩性很好,漂移小,成本低,容易運用。一起合適SMT,是一種比較優秀的封裝辦法。(pt1000

          4.其它封裝方式

            外部支撐結構是由高分子化合物形成,用預先規劃的模子澆鑄而成,其規劃充沛考慮了空間結構,保證濕敏芯片和空氣能充沛觸摸。濕敏芯片沿著滑道直接刺進外結構,然后固定。從外結構另一端刺進外引線,與濕敏芯片的焊區相接(也可以懸空),然后用導電膠熱固法將濕敏芯片和外引線銜接起來。最后,外結構的正反兩面都貼上空氣過濾薄膜。過濾薄膜由聚四氟乙烯制成的多孔膜,可以允許空氣浸透進入傳感器而能阻撓灰塵和水滴。

            這種濕度傳感器的封裝有別于傳統的濕度傳感器封裝,它不選用傳統的引線鍵合的辦法銜接外引線和濕敏芯片,而是直接將濕敏芯片外引線銜接,然后避免了因為內引線的原因此導致的失效問題。一起,它的封裝體積較小,傳感器性能安穩,可以長期工作。不過,它對外結構制造要求較高,工藝相對比較復雜。

          5.濕度傳感器和其它傳感器混合封裝

            許多時候,濕度傳感器并不是單獨封裝的,而是和溫度傳感器、風速傳感器或壓力傳感器等其它傳感器以及后端處理電路集成混合封裝,以滿意相應的功能需求。其封裝工藝為:先將濕敏芯片用導電膠或環氧樹脂粘接在基板上,經樹脂固化,使濕敏芯片固定。再將濕敏芯片上的焊區與基板鍵合區用引線鍵合法銜接。然后封蓋外殼(資料可選擇水晶聚合物)。外殼的外表開有與空氣觸摸的小窗,使濕度敏感元件和溫度敏感元件芯片和空氣充沛觸摸,而其他部分與空氣阻隔,密封保護。小窗貼有空氣過濾薄膜,以避免雜質的沾污。(壓力傳感器

            LCC封裝由于沒有引腳,所以寄生電容和寄生電感均較小。一起它還具有電性能和熱性能優秀,封裝體積小,合適SMT等長處 。
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